在桌面空间趋紧、硬件兼容性需求提升的背景下，机箱的模块化与小型化设计成为 PC 硬件领域重要方向。这并非简单缩小尺寸，而是通过 “拆分重构” 与 “空间优化”，在有限体积内实现硬件灵活搭配、高效散热与便捷操作，让小机箱承载强性能。

一、设计核心：平衡 “小体积” 与 “可拓展”​

二者核心矛盾是缩小尺寸时避免硬件安装受限，关键在于建立 “标准化模块单元”：将机箱拆解为电源舱、主板区、散热模块、存储扩展位等独立单元，遵循通用硬件尺寸规范（如 ITX 主板、SFX 电源），并通过滑轨、卡扣等结构实现模块自由组合拆卸，兼顾空间节省与拓展需求。​

二、空间优化：从 “堆叠” 到 “立体布局”​

小型化核心是提升空间利用率，摒弃传统 “平面堆叠”，采用 “立体分层布局”。通过垂直分区（如倒置 ITX 结构）压缩横向尺寸，利用隐藏式走线和超薄部件（超薄风扇、低矮散热器）释放空间，部分迷你机箱体积可缩至 10L 内，仍兼容标准 ITX 主板与全长显卡。

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三、散热与兼容性：模块化的关键突破​

针对小型机箱散热拥堵、兼容性差的痛点，模块化设计提供解决方案。散热上，设计可拆卸散热模块，支持风冷 / 水冷切换，可更换 mesh 网孔侧板提升效率；兼容性上，通过模块尺寸标准化，确保不同品牌硬件无缝适配，避免 “小机箱装不下大硬件”。​

四、用户体验：便捷性贯穿始终​

设计需服务用户操作，简化模块拆装（如免工具卡扣），预留维护空间（如关键模块周围拆卸间隙），部分机箱的侧开式面板可降低维护难度。​

总之，机箱的模块化与小型化是技术与需求驱动的结果，能让 PC 适应狭小空间，满足多样化需求。未来，随硬件功耗降低与工艺升级，小型化机箱或成主流，模块化将是其核心竞争力。​