在工业场景中，工控机箱需抵御电磁干扰（EMI），否则可能导致数据错误、设备误触发甚至系统宕机。其屏蔽本质是阻断电磁波传播，需从材料、结构、接地三方面设计。

在工业场景中，工控机箱需抵御电磁干扰（EMI），否则可能导致数据错误、设备误触发甚至系统宕机。其屏蔽本质是阻断电磁波传播，需从材料、结构、接地三方面设计。​

屏蔽材料优先选高导电 / 导磁材质：主体用镀锌钢板或不锈钢板；高频干扰场景可加铜箔、镍合金涂层。材料厚度需匹配频率 —— 低频（如工频 50Hz）不低于 1.5mm，高频（如射频）0.8-1.2mm 即可。​

结构设计需堵漏洞：接缝用 “重叠搭接”（宽度≥5mm），填导电泡棉等材料确保接触电阻＜0.1Ω；开孔选圆形（孔径＜干扰波长 1/20），加装金属防尘网或波导通风窗；接口用带屏蔽外壳的连接器，并与机箱可靠连接。​

接地处理影响干扰泄放：低频（＜1MHz）选单点接地，避免地环流；高频（＞10MHz）用多点接地，缩短泄放路径。接地线选≥2.5mm² 多股铜线，接地电阻≤4Ω，强干扰场景可设独立接地网。​

实际应用中，可结合环境优化，如高压附近增屏蔽厚度，移动设备用柔性导电材料。三者协同，可构建可靠电磁防护屏障。

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